Быстрая навигация по словарю: BGA

Вашему вниманию предлагается толковый словарь itnotebook.ru компьютерных терминов по теме:
ремонт компьютеров, ремонт ноутбуков, серверов, восстановление данных и др..

Ремонт компьютеров | Спутниковые антенны
                             Web-дизайн

 

Главная Словарь

Быстрая навигация по словарю:

English: A B C D E F G H I K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 
Русский: А Б В Г Д Ж З И К Л М Н О П Р С Т Ф Х Ч Ш Э Ю Я 

BGA

BGA (англ. Ball grid array — массив сетки шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Корпус BGA произошел от PGA (Pin Grid Array), только вместо штырьковых контактов – пинов, используются шарики из припоя. На данный момент BGA применяет повсеместно при производстве ноутбуков и комплектующих.

BGA

При монтаже микросхему располагают на плате в соответствии с маркировкой контактов и нагревают до плавления шариков. Благодаря поверхностному натяжению микросхема фиксируется в нужном месте. Определенный сплав припоя, термопрофиль и флюс не дают шарикам полностью деформироваться. При возникновении дисконтакта в выводах проводят реболлинг – восстановление шариков.

Преимущества и достоинства BGA

• Высокая плотность. BGA позволяет избежать недостатков монтажа микросхем со штырьковыми выводами, когда припоем спаиваются соседние выводы, т.е. у BGA такой проблемы нет.

• Малые наводки. Малость длины проводников BGA позволяет расширить диапазон рабочих частот и увеличить скорость передачи данных.

• Теплопроводность. BGA обеспечивает лучший тепловой контакт между платой и микросхемой, чем в случае микросхемы с ножками. Правда, такие BGA – компоненты, как южный мост, северный мост, процессор или видеочип настолько греются, что рассеивания тепла через контакты недостаточно, что приводит к необходимости ставить дополнительные теплоотводы. Хотя для многих менее нагруженных чипов дополнительных теплоотводов не требуется.

Недостатки BGA

Из недостатков можно выделить негибкость выводов  и дороговизну обслуживания. Негибкость приводит к разрушению контакта при тепловом расширении или вибрации. А дороговизна обслуживания заключается в сложности дефектовки. Для определения качества пайки применяется рентген или специальный микроскоп,  но это оборудование очень дорогое.

Пайка BGA-компонентов – один из частых случаев ремонта ноутбуков. Как раз, из-за температурных расширений «отваливаются» южные мосты и видеокарты или сгорают от перегрева. Их и приходится менять на новые. Ремонт ноутбуков заключается в замене неисправной микросхемы BGA или восстановлении шариков.


Seo анализ сайта Яндекс цитирования
© 2010-2017 «ITnotebook»
Ремонт компьютеров, Web дизайн, Спутниковые антенны



скачать программы бесплатно